Beira hoztea beirazko produktua T trantsizio-tenperaturara berotzean datza, 50~60 C-tik gora, eta ondoren azkar eta uniformeki hoztea hozte-euskarrian (hozte-euskarrian) (adibidez, airez hoztutako hoztea, likidoz hoztutako hoztea, etab.). Geruzak eta gainazaleko geruzak tenperatura-gradiente handia sortuko dute, eta ondoriozko tentsioa erlaxatuko da beiraren fluxu likatsuaren ondorioz, beraz, tenperatura-gradiente bat sortzen da, baina ez da tentsio-egoerarik. Beiraren benetako erresistentzia erresistentzia teorikoa baino askoz txikiagoa da. Haustura-mekanismoaren arabera, beira sendotu daiteke beiraren gainazalean konpresio-tentsio geruza bat sortuz (tenplaketa fisikoa bezala ere ezagutzen da), eta hori faktore mekanikoek paper garrantzitsua betetzen dute.
Hoztu ondoren, tenperatura-gradientea pixkanaka desagertzen da, eta erlaxatutako tentsioa tentsio hobeago bihurtzen da, eta horrek beiraren gainazalean uniformeki banatutako konpresio-tentsio geruza bat sortzen du. Barne-tentsio honen magnitudea produktuaren lodierarekin, hozte-abiadurarekin eta hedapen-koefizientearekin erlazionatuta dago. Beraz, uste da beira mehea eta hedapen-koefiziente baxua duten beirak zailagoak direnean hozteko beira-produktu hoztuak, faktore estrukturalek zeregin garrantzitsua dutela; , faktore mekanikoak jokatzen du zeregin nagusia. Airea hozteko euskarri gisa erabiltzen denean, airez hoztutako hoztea deitzen zaio; koipea, siliziozko mahuka, parafina, erretxina, alkitrana eta abar bezalako likidoak hozteko euskarri gisa erabiltzen direnean, likidoz hoztutako hoztea deitzen zaio. Horrez gain, nitratoak, kromatoak, sulfatoak eta abar bezalako gatzak erabiltzen dira hozteko euskarri gisa. Metalezko hozteko euskarria metalezko hautsa, metalezko alanbrezko eskuila biguna eta abar da.
Argitaratze data: 2023ko martxoaren 30a